電解拋光的影響 在加工制作過程中，表面要經(jīng)過一系列的處理，這些處理導(dǎo)致了外形、結(jié)構(gòu)紋理、合金成分、純凈度和能量狀態(tài)方面的變化。制作過程完成時，產(chǎn)生的表面通常在結(jié)構(gòu)和性能方面大不相同，大多數(shù)情況下與基體材料相反。 這些受損傷的表層能被去除，采用電解拋光不需更大的壓力就可到一定深度，在此處材料仍處于一種無雜質(zhì)的，原來的形狀。因此表面性能在一個單獨的工藝步驟內(nèi)就可整體提高到一定程度，而用其他任何工藝不可能達到。 3.1 幾何形狀和外貌 不銹鋼表面的結(jié)構(gòu)主要是根據(jù)電解拋光帶來的微量變化。結(jié)構(gòu)中所有粗的和細的裂紋都被磨光和去除。在類似的粗糙度示值中，電解拋光的表面與機械加工表面比較，與環(huán)境的相互影響相應(yīng)降低，表面積減小約80%。 雖然從微觀上講，表面是光滑和密實的，但從宏觀上講，根據(jù)原始表面狀況的不同顯示出一定的殘余波紋。同時，它無毛刺、壓入鐵鱗、折疊和材料氧化鐵皮。 3.2 內(nèi)部純凈度 機械加工產(chǎn)品表面夾雜物深度高達幾微米。這些夾雜物只能采用電解拋光將被污染的材料層打碎高效地去除。由此產(chǎn)生的表面將與基體合金的純凈度等級一致。 3.3　材料結(jié)構(gòu) 有缺陷的表面層去除后，電解拋光的表面從原來的基體組織開始形成，具有它的特征紋理和它的原始特性。 3.4　能量條件 用電解拋光，有缺陷的表層被去除，沒有更多的能量引入被處理的表面。因此電解拋光表面的勢能最小，從而有高的鈍性和耐腐蝕性。粘附和催化過程所形成的沉積物也顯著減少。 3.5　擴散 從表面擴散的氣體主要是由于實際表面層的雜質(zhì)引起的。決定擴散速度的主要因素是雜質(zhì)的類型和在結(jié)構(gòu)中以位錯形式出現(xiàn)的擴散路徑的出現(xiàn)率。經(jīng)驗表明大部分雜質(zhì)集中在最接近表層下面的地方，它們通過電解拋光被去除。電解拋光還可使以結(jié)構(gòu)缺陷形式出現(xiàn)的擴散路徑減小到最少。