Bergquist Gap Pad 2200SF不含硅的間隙填充導熱材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產品

Gap Pad 2200SF可供規(guī)格：

厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：無

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：綠色

包裝(Pack)：原裝進口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad 2200SF應用材料特性：

Gap Pad 2200SF是無硅配方，服貼度適中，易于加工具有電氣絕緣性能。

Gap Pad 2200SF材料說明：

Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物導熱絕緣材料，專為對硅敏感的應用而設計，該材料特別適合填充不平整和高累積公差的間隙。

玻璃纖維基材使其易于加工，加強了裝配時的耐用性，該材料供貨時附帶了雙面保護離型膜，材料的正面粘性比弱，能經受老化測試，而且易于重工。

Gap Pad 2200SF典型應用：

光驅，直流換向器電動機，連接器，繼電器，光纖模塊

Gap Pad 2200SF技術優(yōu)勢分析：

Gap Pad 2200SF是貝格斯公司推出的又一款無硅膠導熱片，相對于Gap Pad 1000SF材料，Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其導熱系數(shù)已經達到了2.0W。完全可以滿足對硅敏感的元器件的散熱需求。是非常不錯的選擇。

Gap Pad 2200SF is a thermally conductive, electrically isolating, silicone-free polymer specially designed for silicone-sensitive applications.The material is ideal for applications with uneven topologies and high stackup tolerances. Gap Pad 2200SF is reinforced for easy material handling and added durability during assembly.The material is available with a protective liner on both sides. Gap Pad 2200SF is supplied with reduced tack on one side allowing for burn-in processes and easy rework