本公司是以銷售激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備和激光切割設(shè)備與打標(biāo)加工服務(wù)的多元化激光科技有限公司：本公司專業(yè)研發(fā)和銷售激光切割機(jī)，半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)、CO2激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)和激光配件（振鏡，場鏡、擴(kuò)數(shù)鏡、激光電源等）

        技術(shù)參數(shù)： 

機(jī)型 YLP-10/20 光纖打標(biāo)機(jī) 
設(shè)計(jì)模式 Design Mode Portable/Table 
大平均功率 Max. Average Power 10W/20W 
波長 Wavelength 1064nm 
光束質(zhì)量 Beam Quality <1.5 M2 
打標(biāo)范圍 Marking Area 100mmx100mm/200mmx200mm 
振鏡 Lens F160(Standard)/F254(Optional) 
激光頻率 Laser Frequency 20Khz-100Khz連續(xù)可調(diào) Continuous adjustable 
整機(jī)功率 Power Consumption <500W 
打標(biāo)速度 Marking Speed ≤18000mm/s 
小字符 Min. Character size 0.3mm 
小線寬 Min. Linear Width 50um 
功率穩(wěn)定性 Power Stability(8h) ＜±1%rms 
脈沖頻率 Pulse Repetition Frequency ≤100k

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