產(chǎn)品說明

 A/B為雙組份高折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封，強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。典型應(yīng)用到大功率LED 封裝、SMD貼片、LED熒光粉調(diào)膠等系列產(chǎn)品。

典型性能特點(diǎn)

具有高透光率；

折光率大于1.53；

具有優(yōu)越的耐候性；

具有卓越的耐熱性；

對于金屬、塑膠（尤其是PPA）具有優(yōu)良的粘接性；

流動性好。

使用方法

1.使用的比例：A:B=1：4；

2.將A、B混合均勻后，真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。；

3.脫泡后將混合液澆注于使用部位；

4.加熱固化：80℃*1小時+160℃*3小時。

注意事項(xiàng)

1、A/B在存放過程中必須確保不和含磷，硫，氮及有機(jī)錫等化合物接觸，混配方的膠料盡量在

24小時內(nèi)用完，并且剩余的混合膠料在這個時間內(nèi)需要密封封存，否則影響性能。

2、產(chǎn)品應(yīng)用是注意勞保穿戴，避免施工過程中高溫燙傷，禁止食用。

儲運(yùn)及有效期

1、 密封儲存于陰涼、干燥的通風(fēng)處；

2、本品按易燃化學(xué)品搬運(yùn)、運(yùn)輸；

3、在25℃下，A、B單獨(dú)密封儲存的儲存保質(zhì)期為6 個月。

包裝

A組份：0.5kg/瓶

B組份：0.5kg/瓶