1.AIM REL61

AIM REL61無鉛焊料合金由錫、鉍、銀、銅和微量的晶粒細(xì)化元素組成。經(jīng)證明，REL61 可以減少錫須的形成，其熱沖擊、振動(dòng)和跌落沖擊性能優(yōu)於 SAC 合金。REL61 為電子組裝市場(chǎng)提供了壹個(gè)低成本選擇，以替代 SAC 合金，其可靠性和性能等於或優(yōu)於 SAC305 和其他低銀/無銀焊料合金。REL61 的熔點(diǎn)低於所有 SAC 合金和無銀合金，並在生產(chǎn)測(cè)試中表現(xiàn)出優(yōu)異的擴(kuò)展性、流動(dòng)性和潤(rùn)濕性。

2.AIM M8免洗錫膏

AIM M8焊膏經(jīng)過NC258為基礎(chǔ)改進(jìn)而來，是完全新壹代的免洗錫膏。M8為含鉛及無鉛T4及更細(xì)錫粉開發(fā)設(shè)計(jì)，為現(xiàn)在超微粒子和umBGA裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)大、持久的潤(rùn)濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。M8催化劑將減少潤(rùn)濕相關(guān)的缺陷,如HiP(窩枕)並提供光滑閃亮的焊點(diǎn)。M8減少了BGA的空洞< 5% ；BTC的空洞<10%。