Indium 8.9HF錫膏特點：EN14582測試無鹵；BGA、CSP、QFN的空洞率低；銦泰最穩(wěn)定的焊錫膏之一；高度抗氧化； 高溫和長時間回流下焊接性能優(yōu)異；透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物；微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率；消除熱/冷塌落；與SnPb合金兼容。

Indium8.9HF是壹款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統(tǒng)而設計，同時也適用於其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系.Indium8.9HF的鋼網(wǎng)轉印效率極好，可用在不同制程條件下使用。Indium8.9HF的探針可測試度高，可地降低ICT失誤。它是銦泰空洞率低的焊錫膏產(chǎn)品之壹。