Φ15MM /Φ20MM / Φ23MM 超高頻耐高溫PCB標(biāo)簽 H3電子標(biāo)簽應(yīng)用

     Φ15MM PCB超高頻RFID電子標(biāo)簽|H3芯片耐高溫內(nèi)嵌式超高頻標(biāo)簽,是一款采用PCB材質(zhì)封裝，H3芯片的超高頻RFID電子標(biāo)簽，支持gen2 IS美標(biāo)兼容國標(biāo)，主要應(yīng)用超高頻手腕帶、手環(huán)、智能穿戴手表等產(chǎn)品中，具有耐高溫、高壓，可注塑硅膠和產(chǎn)品內(nèi)部，讀距4米左右.可定制 Φ15MM 、  Φ20MM   、 Φ23MM ……等尺寸

     fpc小尺寸nfc標(biāo)簽、rfid柔性線路板、fpc抗金屬標(biāo)簽采用銅材料，銅更穩(wěn)定，耐蝕刻，可以制作頻率更加穩(wěn)定，尺寸更小的天線。采用FPC材質(zhì)，可以有效解決NFC電子標(biāo)簽、RFID電子標(biāo)簽的微小化。采用COB工藝制作的電子標(biāo)簽，經(jīng)過長久時(shí)間的測試與驗(yàn)證，其穩(wěn)定行得到整個(gè)行業(yè)的認(rèn)同，這種封裝工藝也可以在不同的惡劣環(huán)境下使用，能滿足后期不同封裝形式。

     經(jīng)長期的試驗(yàn)與用戶體驗(yàn)，我們最終采用pi基材，蝕刻銅技術(shù)為基礎(chǔ)，采用行業(yè)微綁工藝，結(jié)合后期加工，完成了該產(chǎn)品制作。FPC材質(zhì)RFID電子標(biāo)簽可以封裝不干膠貼、抗金屬材料等、fpc小尺寸nfc標(biāo)簽、rfid柔性線路板、fpc抗金屬標(biāo)簽其天線尺寸可以做到8*15mm，直徑8MMmmMM,8*18.5mm,4*16.5MM,直徑15MMmm、9*21MM等等尺寸，也可根據(jù)客戶要求定做它，F(xiàn)PC材質(zhì)RFID電子標(biāo)簽具備距離高、性能穩(wěn)定、尺寸結(jié)構(gòu)小、耐高溫等特點(diǎn)，深得用戶滿意。

參數(shù)型號(hào)(SN)     HX-15-H3

工作頻率             UHF 902~928Mhz

RF協(xié)議                ISC   EPC Class1 Gen2

芯片類型             Alien Higgs3

內(nèi)存容量             64bit TID/96bit EPC/512bit User

規(guī)格尺寸             直徑15 mm

讀寫距離             4米

重量                     2.4g

工作溫度             -30°C ~ +150°C

存儲(chǔ)溫度             -40°C ~ +150°C

固定方式             可內(nèi)嵌至產(chǎn)品中