美國博曼（BOWMAN）表面銅厚BA-C30測厚儀，采用微電阻技術(shù)。是一款精確，快速測量覆銅板銅箔厚度的手持式面銅測厚儀。BM-C30首創(chuàng)觸控大屏設(shè)計(jì)，可顯示更多的測量數(shù)據(jù)，且操作簡便。延長式探頭可測量更大面積的覆銅板，探頭圓柱保護(hù)罩可保證測量地與板面垂直。用戶可選用無線傳輸模式及USB兩種數(shù)據(jù)傳輸模式。首創(chuàng)多探頭測量模塊，適用于在線自動(dòng)化測量銅厚。

     ，可快速、精確、非破壞性的檢測銅箔厚度；

     可測硬板、柔性板、單層或多層線路板表面的銅箔。

      彈性伸縮接觸式探針避免銅箔劃傷，將探針放到銅箔表面開始測量，儀器厚度手指示燈亮；

      大容量鋰電池，可持續(xù)長時(shí)工作；

      無線傳輸和USB兩種可選數(shù)據(jù)傳輸方式，無線傳輸直線距離高達(dá)1公里。

技術(shù)規(guī)格：

測量范圍um；

測量誤差：5%；

測量單位：um/mil;

測量方式：自動(dòng)測量或連續(xù)測量；

測量檔案：4個(gè)；

校準(zhǔn)檔案：4個(gè)；

供電方式：充電式大容量3600mA鋰電池；

測量探頭：長度1.2米，可更換探針設(shè)計(jì)，透明保護(hù)罩確保垂直測量；

測量面積：4*4Cm