COF封裝工藝是目前流行的全面屏時代的一個很重要的封裝技術，一般應用于旗艦手機。所謂COF封裝，是指將原本封裝在基板上的驅動IC放到排線上，同時可以向后翻折。COF封裝工藝可用于LCD屏幕和OLED屏幕。
華為Mate 20 Pro之所以能做到超窄邊框、超窄下巴，沒有像小米MIX系列那樣的下巴，就是因為采用了COF封裝工藝。行業(yè)內(nèi)采用COF封裝的還是很多的，vivo X21，vivo nex，OPPO R17，小米MIX 2S，蘋果iPhone XR，三星S9，魅族的16，魅族X8等，都采用的是COF封裝工藝。
蘇州恒邁瑞公司系驅動IC芯片封裝方式中COF(Chip On Film)基板的生產(chǎn)商，業(yè)界亦稱柔性COF封裝卷帶式薄膜-或簡稱覆晶薄膜COF Tape 生產(chǎn)廠家。 蘇州恒邁瑞全新COF封裝Film基板產(chǎn)品包括：COF單層基板, COF雙層基板，多層COF基板的設計、定制和測試服務，產(chǎn)品廣泛應用于全面屏手機，柔性屏手機，OLED全面屏，AMOLED驅動屏，醫(yī)療領域等。
