詳細(xì)說明

壓鑄件常見缺陷：欠鑄、冷隔、起皮、氣泡、飛料、夾渣、氣孔、拉傷、熱裂、熱脆、凹陷、脹裂、變形、 粘膜、縮孔、龜裂、泄漏、泄漏、夾層、雜質(zhì)、流痕、起泡、裂紋、充填不良、燒傷、沖蝕、逆毛刺、錯(cuò)型、碰傷、成分不良...

1.裂紋

主要是由于不合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制作工藝不達(dá)標(biāo)造成的，其裂紋主要有兩種形態(tài)：鑄造裂紋和熱處理裂紋。裂紋在X射線檢測圖像中呈淺色線條狀。

2.氣泡/氣孔

主要是由于鑄件在鑄造過程中通氣不順，摻雜了空氣或雜質(zhì)等原因造成的。工件表面的氣泡/氣孔可以通過噴砂處理發(fā)現(xiàn)，工件內(nèi)部的氣泡/氣孔可采用X射線檢測發(fā)現(xiàn)。

3.疏松

主要是由于不合理的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)造成的，鑄件疏松一般產(chǎn)生在內(nèi)澆道附近壁的厚薄轉(zhuǎn)接處、飛冒口根部厚大部位和具有大平面的薄壁處。X光檢查可以發(fā)現(xiàn)該缺陷，在X射線圖像中嚴(yán)重的呈絲狀，一般則呈淺色云霧狀。

4.夾雜

主要是由于爐料不干凈或因操作不當(dāng)摻入夾渣造成的，多分布在鋁鑄件的上表面，在鑄型不通氣的轉(zhuǎn)角部位。X光檢查可以發(fā)現(xiàn)該缺陷，在X射線圖像中呈深

1：IC半導(dǎo)體內(nèi)結(jié)構(gòu)測試

2：電容電子內(nèi)結(jié)構(gòu)測試

3：各類導(dǎo)線接頭內(nèi)結(jié)構(gòu)測試

4：LED

5：元器件檢測

6：鋁制品壓鑄件

7：模壓塑料部件

8：電氣和機(jī)械部件。

儀器特點(diǎn)：x射線儀,數(shù)字高清成像。

主要針對電子產(chǎn)品、電子元件、電器部件、電子材料、/磁性材料、超導(dǎo)材料、連接器、電熱管、內(nèi)部密度結(jié)構(gòu)是否變形、空焊、移位、氣孔、氣泡等 .

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上海安竹光電科技有限公司生產(chǎn)廠家，銷售：便攜式X射線檢測儀、X射線檢測設(shè)備、X-RAY無損檢測儀、X光工業(yè)檢測設(shè)備、X射線影像設(shè)備、

X射線衍射異物檢測儀、數(shù)字DR、無線平板探測器、X射線成像系統(tǒng)。

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