把PCBA封裝成智能卡形式，一直是智能卡行業(yè)多年的技術(shù)難點(diǎn)，傳統(tǒng)智能卡制作工藝使用的高溫融化PVC方式已無(wú)法滿(mǎn)足PCBA線(xiàn)路板制卡，傳統(tǒng)工藝的高溫會(huì)導(dǎo)致鋰電池失效、元器件損壞等問(wèn)題，于2014年開(kāi)始成立專(zhuān)門(mén)的科研團(tuán)隊(duì)，攻關(guān)PCBA封卡技術(shù)，通過(guò)不斷鉆研，研制出了用于PCBA封卡的相關(guān)技術(shù)和設(shè)備以及相應(yīng)的膠水配方，采用多年的PCBA封卡技術(shù)成果，成功實(shí)現(xiàn)將超薄鋰電池、芯片、太陽(yáng)能電池板、指紋、墨水屏等部件或模塊在常溫下封裝成具有高性能，高可靠性，外觀平整、彎折測(cè)試達(dá)標(biāo)的高端智能卡，現(xiàn)日產(chǎn)能達(dá)到20000-30000PCS，在不斷努力下，產(chǎn)能、工藝、性能逐步的提高和完善。