BM-C30一款手持式快速、精準、非破壞性的面銅測厚儀

由鼎極天提供的非接觸式膜厚儀，是利用X射線原理得出鍍層實際厚度。膜厚儀主要用于測量電鍍產(chǎn)品鍍層厚度，膜厚儀可滿足用戶各種各樣的需求。基本上所有電鍍件，PCB線路板等都可以測量，系統(tǒng)可對13號鋁元素到92號鈾元素進行高精度測量分析。鼎極天公司提供各種產(chǎn)品測厚儀，還可以對已使用其它膜厚儀的儀器進行維修和更新，也能出租我司儀器，如果您對我們公司提供的產(chǎn)品有需求，歡迎您隨時聯(lián)系我們公司！

手持式BM-C30使用領(lǐng)域：

博曼BM-C30采用微電阻技術(shù)，是一款精確，快捷測量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。BM-C30首創(chuàng)觸控大屏設(shè)計，顯示更多測量數(shù)據(jù)，操作簡便。延長式探頭可測量更大面積覆銅板，探頭圓柱保護罩可保證測量時與板面垂直。用戶可選無線傳輸和USB兩種數(shù)據(jù)傳輸方式。首創(chuàng)多探頭測量模塊，適用于在線自動測量銅厚。快速、精確、非破壞性檢測銅箔厚度