主要業(yè)務有IC激光刻字、IC磨字、IC燒面、IC蓋面、IC絲印白字，及二三極管、晶振、內(nèi)存、CPU、電感、芯片、石英晶體、SD卡、MMC卡、集成IC等電子元器件，以及手機電池、MP3、MP4、手機殼、U盤等電子產(chǎn)品，以及所有的五金電子塑膠類的激光打標加工。深圳市華之創(chuàng)科技有限公司
坂田芯片磨字印字磨字編帶
- 發(fā)布時間：2025-12-07 11:22:30,加入時間:2021年09月11日(距今1564天)
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