各種封裝IC蓋面、磨字、激光燒面；
二、各種封裝IC視覺定位打標(biāo)、編帶料全自動(dòng)刻字激光燒面；
三、專業(yè)IC編帶、真空封袋；
四、各種封裝IC拆板、清洗、去氧化翻新，BGA植球；
五、各種封裝IC燒錄；
平湖IC定點(diǎn)磨字刻字印字激光磨字刻字編帶供應(yīng)
- 發(fā)布時(shí)間：2025-12-06 08:29:33,加入時(shí)間:2021年09月11日(距今1563天)
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