各種封裝IC蓋面、磨字、激光燒面;
二、各種封裝IC視覺定位打標(biāo)、編帶料全自動(dòng)刻字激光燒面;
三、專業(yè)IC編帶、真空封袋;
四、各種封裝IC拆板、清洗、去氧化翻新,BGA植球;
五、各種封裝IC燒錄;
各種封裝IC蓋面、磨字、激光燒面;
二、各種封裝IC視覺定位打標(biāo)、編帶料全自動(dòng)刻字激光燒面;
三、專業(yè)IC編帶、真空封袋;
四、各種封裝IC拆板、清洗、去氧化翻新,BGA植球;
五、各種封裝IC燒錄;
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