一、各種封裝IC蓋面、磨字、激光燒面；
二、各種封裝IC視覺定位打標(biāo)、編帶料全自動刻字激光燒面；
三、專業(yè)IC編帶、真空封袋；
四、各種封裝IC拆板、清洗、去氧化翻新，BGA植球；
五、各種封裝IC燒錄；
六、專業(yè)五金、塑膠件鐳雕；
七、工藝品、玻璃制品鐳雕；
IC定點龍崗打字刻字磨字編帶
- 發(fā)布時間：2025-12-06 08:29:30,加入時間:2021年09月11日(距今1563天)
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