利鼎單組份灌封膠 環(huán)氧樹脂粘接膠 IC芯片邦定黑膠

芯片邦定黑膠產(chǎn)品特點

本品為加溫固化型、有很好的觸變性、不易流動的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑；

需要加溫固化，并且需要低溫保存；

固化后有較強的韌性，粘接部位粘接強度高、抗沖擊，耐震動；

固化物性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；

固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

芯片邦定黑膠適用范圍

適用于電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定，對于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質(zhì)塑膠之間的封裝粘接，有的粘接強度；

用于馬達轉(zhuǎn)子頸部、電機繞線接頭部位的粘接固定；

芯片邦定黑膠外觀及物性

芯片邦定黑膠使用方法

要粘接固定的部位需要保持干燥、清潔；

如果環(huán)氧膠是儲存于冷凍的環(huán)境中，在使用之前需先取出至常溫環(huán)境中解凍后才能使用；

在施膠的過程中；應避免將膠液置于高溫的環(huán)境中來降低膠液的濃稠度，除非事先已做過這方面的試驗并證實可行；

膠液在固化的過程中，如果涂膠的量過多或溫度過高可能會產(chǎn)生氣泡，遇到此類情況請適當降低固化的溫度。

芯片邦定黑膠固化后特性

芯片邦定黑膠儲存與包裝

本品需在低溫、陰涼、干燥處密封保存，過期經(jīng)試驗合格，可繼續(xù)使用；

保存期限3個月(0-10℃)

包裝規(guī)格為：1kg/桶或5 kg/桶或10kg/桶。

石家莊利鼎供應環(huán)氧粘接膠，芯片邦定黑膠，單組份灌封膠

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