承接:
BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳。
銷售:
BGA返修臺,BGA植球機(jī),BGA錫球,BGA助焊膏,BGA錫膏、錫球、加熱平臺等
長期承接批量芯片加工訂單,價格合理,品質(zhì)保證。
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