承接QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳,成型,包裝 產(chǎn)品詳情 FLASH整腳,壓腳,電鍍,成型 提供:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字
編帶:支持全自動(dòng)編帶有,TSSOP8,SOP8,SSOP8寬,SOP14,SOP16,QSOP24,QSOP28,SOP18, SOP20,SOP24,SOP28.
歡迎各位有需要的老板來咨詢!
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