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一般流程：

除濕----→拆板----→除錫----→植球----→烘烤----→清潔

銷售：BGA植球機(jī)，BGA返修臺(tái)，BGA植球熔球臺(tái)

專業(yè)定做：BGA芯片植球治具，BGA植球臺(tái)，BGA植‌‌球鋼網(wǎng)。

承接：批量BGA芯片拆卸，除膠，植球，測(cè)試，編帶等。加工后可直接上機(jī)貼片。