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BGA植球 BGA芯片返修 貼裝 焊接 拆卸

  • 發(fā)布時間:2022-07-04 11:46:28,加入時間:2022年06月20日(距今1282天)
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返修加工流程

1、發(fā)樣品圖片,我司確認IC類型和封裝,確認拆卸/處理需求。

2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,做報價單。

3、貴司來料,我司收到貨后核對數(shù)量,排交期,上線。

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