BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳
編帶:支持全自動編帶有,TSSOP8,SOP8,SSOP8寬,SOP14,SOP16,QSOP24,QSOP28,SOP18, SOP20,SOP24,SOP28.
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