BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳
編帶：支持全自動編帶有，TSSOP8,SOP8,SSOP8寬，SOP14,SOP16，QSOP24,QSOP28,SOP18, SOP20,SOP24,SOP28.
承接BGA芯片植球貼片打樣加工QFN編帶封裝
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