承接全系列封裝ic（BGA、QFN、QFP、SOP等芯片拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、整腳、打字、裝盤、編帶等）翻新加工服務(wù)，經(jīng)我司加工后的芯片可直接上機(jī)貼片重新利用。
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- 發(fā)布時(shí)間：2022-10-24 17:01:11,加入時(shí)間:2022年09月03日(距今1207天)
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