承接全系列封裝ic(BGA、QFN、QFP、SOP等芯片拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、整腳、打字、裝盤、編帶等)翻新加工服務,經(jīng)我司加工后的芯片可直接上機貼片重新利用。
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