承接大小批量芯片翻新加工，BGA值球，QFN除錫，CPU植球，IC整腳，翻新后的芯片可直接貼片使用。
專(zhuān)業(yè)承接CPU芯片植球加工
- 發(fā)布時(shí)間：2023-04-23 09:20:42,加入時(shí)間:2022年06月20日(距今1417天)
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