公司多年專注于BGA芯片相關領域并長期承接BGA芯片的植球、焊接、蓋面刻字等相關代加工項目，長期的實際工作中我們完熟練的操作無鉛環(huán)保工藝，低溫含鉍等工藝條件下的微小間距類，POP類（疊層封裝），各種帶封膠類BGA的植球、焊接與測試。以低的不良率和好的服務態(tài)度，滿足客戶的要求。
QFN清洗QFN除氧化BGA植球PCB拆料翻新加工
- 發(fā)布時間：2023-02-18 16:08:41,加入時間:2022年06月20日(距今1282天)
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