中圖儀器W1三維白光形貌干涉儀測(cè)量亞納米級(jí)粗糙度輪廓度，其重建算法自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn)，在硬件系統(tǒng)的配合下，分辨率可達(dá)0.1nm�？蓪�(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

產(chǎn)品功能

1）W1三維白光形貌干涉儀設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；

2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

應(yīng)用

在3C領(lǐng)域，可以測(cè)量藍(lán)寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；

在LED行業(yè)，可以測(cè)量藍(lán)寶石、碳化硅襯底表面粗糙度；

在光纖通信行業(yè)，可以測(cè)量光纖端面缺陷和粗糙度；

在集成電路行業(yè)，可以測(cè)量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；

在EMES行業(yè)，可以測(cè)量臺(tái)階高度和表面粗糙度；

在軍事領(lǐng)域，可以測(cè)量藍(lán)寶石觀察窗口表面粗糙度。

中圖儀器W1三維白光形貌干涉儀由于鏡頭視野較小，要想測(cè)量物體整個(gè)區(qū)域的表面情況，只能用自動(dòng)拼接測(cè)量功能，但耗時(shí)較多，這時(shí)候可以用自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能，在樣品表面抽取多個(gè)測(cè)量區(qū)域進(jìn)行測(cè)量，從而對(duì)樣品進(jìn)行評(píng)估分析。測(cè)量方法很簡(jiǎn)單：

1.點(diǎn)擊XY復(fù)位，使得鏡頭復(fù)位到載物臺(tái)中心

2.將被測(cè)物放置在載物臺(tái)夾具上，被測(cè)物中心大致和載物臺(tái)中心重合；

3.確認(rèn)電機(jī)連接狀態(tài)和環(huán)境噪聲狀態(tài)滿足測(cè)量條件；

4.使用操縱桿搖桿旋鈕調(diào)節(jié)鏡頭高度，找到干涉條紋；

5.設(shè)置好掃描方式和掃描范圍；

6.點(diǎn)擊選項(xiàng)圖標(biāo)，確認(rèn)自動(dòng)找條紋上下限無(wú)誤；

7.點(diǎn)擊多區(qū)域測(cè)量圖標(biāo)，可選擇方形和（橢）圓形兩種測(cè)量區(qū)域形狀；

8.根據(jù)被測(cè)物形狀和尺寸，"形狀”欄選擇“橢圓平面”，X和Y方向按需設(shè)置；

9.點(diǎn)擊彈出框右下角的“開始”圖標(biāo)，儀器即自動(dòng)完成多個(gè)區(qū)域的對(duì)焦、找條紋、掃面等操作。