工藝成熟,可一條龍拆卸,拆板,植球,洗清,測試。良率高,直通率高。植球過程保證玻璃IC鏡面的完整度,植好球后均全面過顯微鏡,高密度高精細(xì)的芯片也保證完美品質(zhì)
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