工藝成熟，可一條龍拆卸，拆板，植球，洗清，測試。良率高，直通率高。植球過程保證玻璃IC鏡面的完整度，植好球后均全面過顯微鏡，高密度高精細(xì)的芯片也保證完美品質(zhì)
PCBA拆板玻璃IC植球
- 發(fā)布時(shí)間：2024-11-06 16:35:21,加入時(shí)間:2021年03月16日(距今1743天)
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