特點(diǎn)： 

- 鹵化物/無(wú)鹵素

- 出色的潤(rùn)濕性

- 低 BTC 和 BGA 空洞

- 高可靠性

- 使用 T4 打印能力達(dá)到 0.50 面積比

- 提供多種無(wú)鉛合金

- 符合 REACH 和 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)*

AIM H10 SAC305 無(wú)鹵素免清洗焊膏旨在為汽車、LED 照明和航空航天組件提供穩(wěn)健、穩(wěn)定的性能。H10 焊膏在面積比為 0.50 時(shí)轉(zhuǎn)移效率 >90%，模板壽命 >8 小時(shí)。H10 強(qiáng)大的潤(rùn)濕特性消除了 NWO (HiP) 缺陷并改善了所有表面處理的焊盤覆蓋率。H10 減少了 BGA、BTC 和 LGA 上的空洞，并增強(qiáng)了所有低間距器件的電化學(xué)可靠性。H10 根據(jù) EN14562 為零鹵素，根據(jù) IPC J-Std-004 當(dāng)前版本不含鹵化物。H10 與 AIM 的全系列免清洗助焊劑化學(xué)品兼容。