主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字蓋面。
PCBA板拆解返修（主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等）
電路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各種封裝均可返修）
提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脫錫、IC整腳 洗腳 鍍腳、IC清洗、磨字蓋面 等服務(wù)，返修良品可直接上線SMT貼片。
bga芯片加工
- 發(fā)布時(shí)間：2023-04-28 10:57:52,加入時(shí)間:2022年06月20日(距今1282天)
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