返修臺(tái)批量芯片拆卸，植球，更換，焊接。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理，我司可提供拆板服務(wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可專拆下來(lái)重新使用，也可以幫您重新焊接，貼片。真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)！
歡迎來(lái)電咨詢！期待與您的合作！
BGA芯片拆卸植球焊接返修更換
- 發(fā)布時(shí)間：2023-06-14 17:26:51,加入時(shí)間:2022年06月20日(距今1282天)
- 地址:中國(guó)»廣東»深圳:深圳市寶安西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)二棟二樓
- 公司:深圳市卓匯芯科技有限公司, 用戶等級(jí):普通會(huì)員 已認(rèn)證
- 聯(lián)系：梁紀(jì)祥,手機(jī):13828780365 微信:GXLXPG 電話：0755-36979941
聯(lián)系我時(shí)請(qǐng)說(shuō)明來(lái)自志趣網(wǎng)，謝謝!
