返修臺(tái)批量芯片拆卸，植球，更換，焊接。
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BGA芯片拆卸植球焊接返修更換
- 發(fā)布時(shí)間：2023-06-14 17:26:51,加入時(shí)間:2022年06月20日(距今1343天)
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