覆銅板銅箔的厚度怎么測？可以采用微電阻技術(shù)來測，博曼BM-C30是手持式的，能方便快速測量覆銅板銅箔的厚度！
BM-C30是非破壞性的檢測銅箔厚度，而且快速，可測硬板，柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔。彈性伸縮接觸式探針避免銅箔劃傷，將探針放到銅箔表面開始測量。大容量鋰電池，可持續(xù)長時間工作，無線傳輸和USB兩種可選數(shù)據(jù)傳輸方式，無線傳輸直線距離高達1公里。大屏設計，顯示更多測量數(shù)據(jù)，操作簡便，延長式探頭可測量更大面積覆銅板，探頭圓柱保護罩可保證測量時與板面垂直。用戶可選無線傳輸和USB兩種數(shù)據(jù)傳輸方式。
