漢高芯片封導(dǎo)電膠ABLESTIK84-1LMI
產(chǎn)品說(shuō)明
漢高芯片封導(dǎo)電膠ABLESTIK84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：
技術(shù)：環(huán)氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
導(dǎo)電性強(qiáng)
低滲漏
低放氣性
應(yīng)用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物類型：銀
漢高芯片封導(dǎo)電膠ABLESTIK84-1LMI芯片粘接劑用于微電子芯片粘接
漢高芯片封導(dǎo)電膠ABLESTIK84-1LMI
- 發(fā)布時(shí)間：2025-10-26 10:19:44,加入時(shí)間:2023年07月07日(距今901天)
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