漢高芯片封導(dǎo)電膠ABLESTIK84-1LMI

產(chǎn)品說明

漢高芯片封導(dǎo)電膠ABLESTIK84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：

技術(shù)：環(huán)氧樹脂

外觀:銀色

固化:熱固化

產(chǎn)品優(yōu)點：

導(dǎo)電性強(qiáng)

低滲漏

低放氣性

應(yīng)用:芯片粘接

pH值：5.5

填充物類型：銀

漢高芯片封導(dǎo)電膠ABLESTIK84-1LMI芯片粘接劑用于微電子芯片粘接