集成電路芯片粘接用耐高溫導電銀膠JM7000
產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應用點: 芯片粘接
要求：
耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣
集成電路芯片粘接用耐高溫導電銀膠JM7000
集成電路芯片粘接用耐高溫導電銀膠JM7000
- 發(fā)布時間：2025-12-21 10:38:11,加入時間:2023年07月07日(距今900天)
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