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柔性環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456

發(fā)布時間：2025-12-12 11:22:33,加入時間:2023年07月07日(距今899天)
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柔性環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456

產品名稱：美國AiT柔性單組份環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456

應用點: 芯片或者元器件粘接

產品特點：

柔性環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結材料，它表現出ZHUO越的靈活性。由于其能夠結合具有高度失配CTE的材料，因此非常適合于大面積管芯連接和襯底連接等應用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排氣要求

柔性環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456

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