合成樹脂所固晶導電銀膠IC封裝導電膠DAD-87
產品名稱：合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
應用點: 芯片粘接
產品特點：
合成樹脂所固晶導電銀膠IC封裝導電膠DAD-87導電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導電膠，該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結。
合成樹脂所固晶導電銀膠IC封裝導電膠DAD-87
合成樹脂所固晶導電銀膠IC封裝導電膠DAD-87
- 發(fā)布時間：2025-12-05 10:02:45,加入時間:2023年07月07日(距今900天)
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