電路組裝導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
案例名稱：軍工電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應用點: 玻璃絕緣子本體粘接
電路組裝導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
要求：
固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時間2天
解決方案：國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導電銀膠
電路組裝導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
電路組裝導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
- 發(fā)布時間：2025-12-18 09:50:35,加入時間:2023年07月07日(距今900天)
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