傳感器芯片包封灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927
案例名稱：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
應(yīng)用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣
傳感器芯片包封灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927
要求：
應(yīng)力小，凝膠，防水性能好
解決方案：有機硅凝膠，可替代瓦克927F等進口產(chǎn)品
傳感器芯片包封灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927
傳感器芯片包封灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927
- 發(fā)布時間：2025-12-11 10:14:59,加入時間:2023年07月07日(距今900天)
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