承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用!

工藝：烘烤除濕，拆卸，除錫，除膠，植球，清洗，修腳，壓腳，蓋面，打字，編帶等。