承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用!
工藝：烘烤除濕，拆卸，除錫，除膠，植球，清洗，修腳，壓腳，蓋面，打字，編帶等。
供應(yīng)阿爾特拉BGA芯片植球加工服務(wù)
- 發(fā)布時(shí)間：2023-07-17 09:04:20,加入時(shí)間:2015年03月04日(距今3946天)
- 地址:中國(guó)»廣東»深圳:深圳市光明新區(qū)公明鎮(zhèn)馬山頭旭發(fā)科技園B1棟二樓
- 公司:深圳市達(dá)泰豐科技有限公司, 用戶(hù)等級(jí):普通會(huì)員 已認(rèn)證
- 聯(lián)系：梁志祥,手機(jī):18026928455 微信:BGA0755-36979941 電話(huà)：0755-36979941 QQ:50633206
聯(lián)系我時(shí)請(qǐng)說(shuō)明來(lái)自志趣網(wǎng)，謝謝!
