半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
案例名稱：半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
應(yīng)用點(diǎn): COB封裝填充
半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
要求：
低溫固化，流動(dòng)性好，固化后亮光
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：?jiǎn)谓M份環(huán)氧膠
半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
- 發(fā)布時(shí)間：2025-12-22 10:58:42,加入時(shí)間:2023年07月07日(距今899天)
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