半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
案例名稱：半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
應(yīng)用點: COB封裝填充
半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
要求：
低溫固化，流動性好，固化后亮光
應(yīng)用點圖片：
解決方案：單組份環(huán)氧膠
半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
- 發(fā)布時間：2026-02-12 09:44:10,加入時間:2023年07月07日(距今961天)
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