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漢高IC LED封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4

發(fā)布時(shí)間：2025-12-22 10:58:35,加入時(shí)間:2023年07月07日(距今899天)
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漢高IC LED封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4

LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4導(dǎo)電芯片粘接粘合劑已配制用于高通量自動(dòng)芯片連接設(shè)備。漢高IC LED封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4粘合劑的流變性使粘合劑分配和壓模停留時(shí)間最小，而不會(huì)出現(xiàn)拖尾或串線(xiàn)問(wèn)題。

粘合性能的獨(dú)特組合使這種材料成為半導(dǎo)體行業(yè)中使用最廣泛的芯片連接材料之一。

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