案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護膠
應(yīng)用點: 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護芯片作用
要求：
反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠?qū)⑿酒抗?/p>
應(yīng)用點圖片：
解決方案：單組份加熱固化有機硅膠
光電耦合芯片封裝包封保護膠
- 發(fā)布時間：2025-12-22 10:58:05,加入時間:2023年07月07日(距今900天)
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