SMT點膠點膠工藝，意為把粘合劑傳送到PCB阻焊的一個適當(dāng)位置，使之能牢固粘接接下來放置在其上的元件，直至PCB完成波峰焊接。某些情況下，此工藝也可在二次雙面回流焊中粘接較重元件。影響點膠質(zhì)量因素把粘合劑點涂到PCB上，要考慮許多因素。下列表格中列舉了這些重要因素。設(shè)備方法材料環(huán)境操作員- 點膠裝置- X，Y，Z軸龍門架- 噴頭類型- 噴嘴類型- 噴嘴溫控- PCB處理方式及PCB支架- 視覺系統(tǒng)- 點膠可重復(fù)性- 點膠參數(shù)- 壓力- 時間- 投射- 螺旋旋轉(zhuǎn)- 滴數(shù)- 粘合劑- 粘性- 觸變性- PCB- PCB平整度- 阻焊- 平整度完成- 焊墊- 平整度完成- 阻焊高度- 生產(chǎn)區(qū)- 灰塵污垢- 空氣循環(huán)- 空氣濕度- 溫度- 靜電- 培訓(xùn)- 知識- 認知- 權(quán)威- 安全五組數(shù)據(jù)列出的因素重要程度不同，但都影響著最終結(jié)果，因此，要實現(xiàn)高品質(zhì)的點膠，應(yīng)當(dāng)把這些方面都考慮在內(nèi)。點膠設(shè)備粘性點膠設(shè)備主要分為組：在線式和離線式。選擇在線或離線系統(tǒng)取決于手頭任務(wù)。如果此工藝很少使用，或僅在小規(guī)模生產(chǎn)中使用，選用離線點膠裝置就比較適合。反正，如果是大規(guī)模生產(chǎn)，所需生產(chǎn)周期較短，顯然在線系統(tǒng)比較適用。

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