2024年美國西部半導(dǎo)體展（Semicon West 2024）

舉辦時(shí)間：2024年7月9-11日

舉辦周期：一年一屆

主辦方：世界半導(dǎo)體器械及原料協(xié)會(huì) SEMI Global Headquarters

展品范圍：

半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù):半導(dǎo)體光電器件；半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等
    

展會(huì)簡介：

美國西部半導(dǎo)體展”將在7月在美國舊金山莫斯康尼博覽中心舉行。

美國舊金山國際光伏展覽會(huì)SEMICON West是由世界半導(dǎo)體器械及原料協(xié)會(huì)來主辦，現(xiàn)在已經(jīng)成為全球影響力大的半導(dǎo)體工業(yè)器械博覽會(huì)。

作為全球大影響力的半導(dǎo)體協(xié)會(huì)組織和具影響力半導(dǎo)體博覽會(huì)，同時(shí)也有舉行歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體展，臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體展，日本地區(qū)的半導(dǎo)體展。

美國舊金山國際光伏展覽會(huì)SEMICON West將會(huì)集中展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的未來潮流及技能使用及更大可能性，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技能交流渠道平臺(tái)，也是進(jìn)入北美的交易渠道。

往屆回顧：

美國洛杉磯國際半導(dǎo)體展覽會(huì)Semicon West是由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)舉辦，展覽會(huì)一年一屆，該展會(huì)也是企業(yè)打開美國市場非常重要的一個(gè)平臺(tái)，美國舊金山國際半導(dǎo)體展覽會(huì)Semicon West上屆吸引來自2000家參展企業(yè)，客商數(shù)量達(dá)到35000人，展會(huì)是在舊金山會(huì)展中心舉辦，展會(huì)面積達(dá)到80000平方。

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