SMT貼片加工過程中點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。同時伴隨著的就會有大量的問題出現(xiàn)，下面我們將會列出主要問題及解決方法。有時因為點膠機設備的工藝參數(shù)調整不到位，會產生拉絲拖尾。拉絲拖尾就是在膠點頂部產生細線或尾巴，尾巴可能塌落污染焊盤，引起虛焊。解決這個問題，我們可以在滴膠針頭上或附近加熱，減低粘度，使貼片的膠絲易斷開。也可以降低點膠壓力，調整針頭高度；衛(wèi)星點是在高速點膠時產生的細小無關的膠點。這時我們應經常檢查針頭是否損壞，調整噴射頭與PCB的高度。爆米花和空洞是因為空氣或潮濕氣體進入貼片膠內，在固化中突然爆出形成空洞。這會造成PCB板橋接或短路。解決這個問題可以使用低溫固化。延長加熱時間，縮短貼片和固化的時間。點膠過程如果貼片膠中混入氣泡，針頭被堵塞或生產線氣壓低，就會出現(xiàn)空打或出膠量少。所以我們應該經常更換清潔針頭，適當調整機器壓力。發(fā)生不連續(xù)的膠點的原因：針頭的頂針落在焊盤上，可以換一種針頭解決這個問題也可能是因為隨著膠面水平線下降，壓力時間不足以完成滴膠周期。可以通過增加壓力與周期時間的來解決這個問題。膠量太多或太少，粘度低，點膠后PCB放置時間過長會造成元件位移。檢查貼片高度是否合適。固化溫度低，膠量不夠，元件或PCB有污染會造成掉片。這時應該調整PCB固化曲線，檢查元件或PCB是否有污染。固化后元件引腳上浮，波峰焊后焊料會進入焊盤，嚴重時會出現(xiàn)短路和開路。主要原因是貼片膠過量，貼片時元件位移。解決辦法是調整點膠工藝參數(shù)，控制點膠量，調整貼片工藝參數(shù)，使貼裝元件不偏移。

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