回流焊接的成功與否取決于對(duì)溫度曲線的調(diào)整。溫度曲線是回流焊接過程中線路板在焊接爐內(nèi)的溫度變化的直觀體現(xiàn)，只有根據(jù)溫度曲線進(jìn)行焊接調(diào)整，才能確保高質(zhì)量的回流焊接結(jié)果。如果不按照溫度曲線進(jìn)行焊接，可能會(huì)導(dǎo)致大量的不良回流焊接產(chǎn)品產(chǎn)生。
回流焊接的成功與否取決于回流焊爐的溫度曲線設(shè)置，這取決于所使用的錫膏、PCB上的器件以及所使用的材料。不同的PCB和環(huán)境會(huì)產(chǎn)生不同的溫度曲線。需要強(qiáng)調(diào)的是，所測(cè)試的溫度曲線實(shí)際上是測(cè)試PCB板上的溫度，而不是爐子上的溫度。如果回流焊的溫度曲線沒有正確設(shè)置，那么之前進(jìn)行的品質(zhì)管控措施都將失去意義�；亓骱傅臏囟惹�非常復(fù)雜，可以分為單面貼裝和雙面貼裝兩種，晉力達(dá)可以為您提供詳細(xì)的解釋。
在溫度曲線分析中，當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（也稱為干燥區(qū)）時(shí)，焊錫膏中的溶劑和氣體開始蒸發(fā)。同時(shí)，焊錫膏中的助焊劑會(huì)潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，使焊錫膏軟化并覆蓋在焊盤上，從而隔離焊盤、元器件引腳與氧氣的接觸。接著，PCB進(jìn)入保溫區(qū)，這樣可以充分預(yù)熱PCB和元器件，以防止它們突然進(jìn)入焊接區(qū)并導(dǎo)致溫度升得過快而損壞。當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升，使焊錫膏熔化，液態(tài)焊錫能夠潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合在焊盤、元器件端頭和引腳上，形成焊錫接點(diǎn)。最后，PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，焊點(diǎn)逐漸凝固，完成整個(gè)回流焊過程。
回流焊溫度曲線是一種圖表，用于記錄PCB印刷線路板在回流焊過程中的溫度變化。通過分析這個(gè)曲線，工程師和技術(shù)人員可以獲取有價(jià)值的信息，從而優(yōu)化PCB回流焊制程，確保焊接的品質(zhì)和性能達(dá)到較佳狀態(tài)。
