SW-Cu是一種脫氧、無氧的銅,殘余磷含量低。該合金結合了出色的成型性以及焊接和釬焊的適用性。電導率降低,但與Cu-DHP和Cu-HCP相比,由于殘余磷含量非常有限,因此電導率更高。
應用領域包括電氣工程部件、電纜、空調(diào)技術、管道、屋頂
以及墻面覆蓋物和設備結構。
SW-Cu是一種脫氧、無氧的銅,殘余磷含量低。該合金結合了出色的成型性以及焊接和釬焊的適用性。電導率降低,但與Cu-DHP和Cu-HCP相比,由于殘余磷含量非常有限,因此電導率更高。
應用領域包括電氣工程部件、電纜、空調(diào)技術、管道、屋頂
以及墻面覆蓋物和設備結構。
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