特性、適用范圍

有較好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。但含降低導電、導熱性雜質(zhì)較多,含氧量較T2更高，更易引起“氫病”,不能在高溫（如>370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。

化學成份

銅+銀 CuAg：≥99.70

錫 Sn ：≤0.05

鉛 Pb：≤0.01

鎳 Ni：≤0.2

鐵 Fe：≤0.05

銻 Sb ：≤0.005

硫 S ：≤0.01

砷 As ：≤0.01

鉍 Bi：≤0.002

氧 O：≤0.1

注：≤0.3(雜質(zhì))

力學性能

抗拉強度 σb (MPa)：≥210

伸長率 δ10 (%)：≥13

​伸長率 δ5 (%)：≥16