芯片絕緣膠是一種單組份，快速固化結(jié)構(gòu)膠，可用在CMOS封裝Die Attach程序，流變性好，適用于高速Die Attach封裝，無拉絲和拖尾，純度高。
   絕緣膠廣泛應(yīng)用在半導體工業(yè)，其特點是快速固化，提高生產(chǎn)效率，固化無揮發(fā)，對Sensor無影響，粘接強度高，低彈性模量，粘接不同的膨脹系數(shù)材料時減少變形。
   主要應(yīng)用于：適用于LCP、PBT、PA等及低溫固晶，攝像頭、智能卡，光電模塊等等