CuNi1Co1Si-TM06是一種高性能合金，可生產出非常高的強度回火。硅化物的沉淀均勻分布在整個整體上，具有高強度水平、良好的導電性和出色的抗熱應力松弛性。CuNi1Co1Si是合金 C70250 高強度回火的替代品，通常用于小型化連接器、CPU 插槽和板對板連接器。箔厚度可達到0.10毫米以下。