儀器簡介

箱式X-RAY檢測設(shè)備,采用數(shù)字成像系統(tǒng),圖像更加清晰,可即時成像和存儲打印圖片.主要針對半導體封裝原件、BGA、IC芯片、電子集成元件、,電容、熱敏電阻、發(fā)熱絲、電熱棒,傳感器、電子元器件、微電子膠封元件、電路板等內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊點、空焊、虛焊、,氣孔、移位、斷裂檢測.還可用于:電纜、接扦件、扦頭、連接器、塑料件和其他更多檢測。