接觸電阻存在的時間是短暫,一般存在于焊接初期,由兩方面原因形成：
1)工件和電極表面有高電阻系數(shù)的氧化物或臟物質(zhì)層,會使電流遭到較大阻礙。過厚的氧化物和臟物質(zhì)層甚至?xí)闺娏鞑荒軐?dǎo)通。
2)在表面十分潔凈的條件下,由于表面的微觀不平度,使工件只能在粗糙表面的局部形成接觸點。在接觸點處形成電流線的收攏。由于電流通路的縮小而增加了接觸處的電阻。
電極與工件間的電阻Rew與Rc和Rw相比,由于銅合金的電阻率和硬度一般比工件低,因此很小,對熔核形成的影響更小,我們較少考慮它的影響。
焊接電流的影響
從公式(1)可見,電流對產(chǎn)熱的影響比電阻和時間兩者都大。因此,在焊接過程中,它是一個必須嚴格控制的參數(shù)。引起電流變化的主要原因是電網(wǎng)電壓波動和交流焊機次級回路阻抗變化。阻抗變化是因為回路的幾何形狀變化或因在次級回路中引入不同量的磁性金屬。對于直流焊機,次級回路阻抗變化,對電流無明顯影響。
焊接時間的影響
為了保證熔核尺寸和焊點強度,焊接時間與焊接電流在一定范圍內(nèi)可以相互補充。為了獲得一定強度的焊點,可以采用大電流和短時間(強條件,又稱硬規(guī)范),也可采用小電流和長時間(弱條件,也稱軟規(guī)范)。選用硬規(guī)范還是軟規(guī)范,取決于金屬的性能、厚度和所用焊機的功率。對于不同性能和厚度的金屬所需的電流和時間,都有一個上下限,使用時以此為準。
電極壓力的影響
電極壓力對兩電極間總電阻R有明顯的影響
